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熱封儀熱封技術(shù)于軟包裝上的應(yīng)用

更新時間:2019-01-21      點擊次數(shù):1681
   熱封儀熱封技術(shù)于軟包裝上的應(yīng)用
  封口強度對包裝材料來講是一個重要的性能指標(biāo),任何一種軟包裝材料都要做成包裝袋來包裝各種商品,包裝商品都要通過熱封或粘接來封口,達到包裝目的。而封口要有一定的強度才能夠承受一定重量內(nèi)裝物的壓力,保證商品在流通過程中不開裂。
  熱封是利用外界條件(電加熱、超聲波等)使塑料薄膜的封口部位變成粘流狀態(tài),借助刀具壓力使薄膜融合為一體,冷卻后能保持一定強度。
  熱封工藝的三大因素是熱封溫度、壓力、時間,其中主要的是溫度。根據(jù)材料的不同和料袋運動狀態(tài)的不同需要不同的熱封因素,三者必須協(xié)調(diào)配合才能獲得好的熱封質(zhì)量。因此在實際大規(guī)模生產(chǎn)之前,要進行大量的實驗來確定恰當(dāng)?shù)臒岱鈪?shù)。
  獲得軟包裝材料熱封性能的途徑首先選用熱封儀。傳統(tǒng)的熱封儀,溫度、壓力、時間分別由單獨的元器件來控制,且精度、性能較差,不但起不到指導(dǎo)生產(chǎn)的作用,甚至?xí)斐芍卮蟮馁|(zhì)量事故。
  蘭德梅克熱封儀采用“熱封溫度、壓力、時間”單片機集中數(shù)字控制,且在技術(shù)上做如下處理:
  1.壓力:采用高精度壓力控制元器件,雙剛性連接同步回路設(shè)計,不但提高了出力效率,而且保證了熱封頭的重合精度。
  2.時間:采用磁型開關(guān)控制,就是當(dāng)上封頭在慢速下降到磁型開關(guān)時,磁行開關(guān)會使上封頭全速下壓試樣,同時開始計時,當(dāng)達到設(shè)定時間后,上封頭會全速回位。
  3.溫度:數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),使用比例積分微分,實現(xiàn)更、更穩(wěn)定的智能溫度控制,誤差在±1,采用鋁制的加熱元件,使加熱非常均勻,從而保證封口表面的溫度一致(即均溫設(shè)計),通過以上處理,確保溫度、壓力、時間達到的控制。
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